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科技生活

·2 months ago·吳承岳
#智慧型手機#晶片#記憶體#AI#漲價#消費電子
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商傳媒|吳承岳/台北報導
摘要

由於AI晶片需求大幅增加,導致記憶體等智慧型手機關鍵零組件成本飆升,預計從今年8月開始,全球智慧型手機價格將普遍調漲,尤其中低階機型漲幅將更為明顯。

全球智慧型手機市場可能即將告別平價時代。外媒分析指出,由於人工智慧(AI)晶片需求激增,導致記憶體等關鍵零組件成本上漲,預計從今年8月起,消費者將面臨智慧型手機價格普遍調漲的局面,尤其中低階機型漲幅可能最為顯著。

根據《Gulfnews.com》報導,AI資料中心對動態隨機存取記憶體(DRAM)和NAND flash記憶體的需求龐大。國際資料公司(IDC)與Counterpoint Research等研究機構指出,三星、SK海力士、美光等主要記憶體製造商,正將更多產能轉向用於AI伺服器的高頻寬記憶體(HBM),因為這些產品的利潤遠高於傳統的智慧型手機記憶體。這種「記憶體荒」(memory crunch)正推高全球製造商的成本。

記憶體晶片供應鏈的變化,導致智慧型手機所需的標準記憶體供應趨緊,進而推升記憶體和儲存元件的價格。由於記憶體是智慧型手機中最昂貴的零組件之一,這些增加的成本最終將轉嫁給消費者。報導指出,入門級智慧型手機(配備4GB記憶體與64GB至128GB儲存空間的機型)的單機成本已上漲20至30美元。

相較於高階品牌手機通常能自行吸收部分成本,或將成本分散到更高價的產品上,入門級與中階智慧型手機製造商的利潤空間較薄,因此更難以吸收上漲的成本。這意味著這些機型更有可能直接調漲售價,或者被迫削減硬體規格。零售業者已發出警告,隨著庫存減少、供貨變得「稀缺且難以取得」,手機價格可能在8月開始上漲。預期8月至9月間,市場將出現更昂貴的智慧型手機,其中以利潤空間較小的中低階機型受創最深。


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