商傳媒｜吳承岳／台北報導
摘要
由於AI晶片需求大幅增加，導致記憶體等智慧型手機關鍵零組件成本飆升，預計從今年8月開始，全球智慧型手機價格將普遍調漲，尤其中低階機型漲幅將更為明顯。
全球智慧型手機市場可能即將告別平價時代。外媒分析指出，由於人工智慧（AI）晶片需求激增，導致記憶體等關鍵零組件成本上漲，預計從今年8月起，消費者將面臨智慧型手機價格普遍調漲的局面，尤其中低階機型漲幅可能最為顯著。
根據《Gulfnews.com》報導，AI資料中心對動態隨機存取記憶體（DRAM）和NAND flash記憶體的需求龐大。國際資料公司（IDC）與Counterpoint Research等研究機構指出，三星、SK海力士、美光等主要記憶體製造商，正將更多產能轉向用於AI伺服器的高頻寬記憶體（HBM），因為這些產品的利潤遠高於傳統的智慧型手機記憶體。這種「記憶體荒」（memory crunch）正推高全球製造商的成本。
記憶體晶片供應鏈的變化，導致智慧型手機所需的標準記憶體供應趨緊，進而推升記憶體和儲存元件的價格。由於記憶體是智慧型手機中最昂貴的零組件之一，這些增加的成本最終將轉嫁給消費者。報導指出，入門級智慧型手機（配備4GB記憶體與64GB至128GB儲存空間的機型）的單機成本已上漲20至30美元。
相較於高階品牌手機通常能自行吸收部分成本，或將成本分散到更高價的產品上，入門級與中階智慧型手機製造商的利潤空間較薄，因此更難以吸收上漲的成本。這意味著這些機型更有可能直接調漲售價，或者被迫削減硬體規格。零售業者已發出警告，隨著庫存減少、供貨變得「稀缺且難以取得」，手機價格可能在8月開始上漲。預期8月至9月間，市場將出現更昂貴的智慧型手機，其中以利潤空間較小的中低階機型受創最深。