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科技生活

·2 months ago·吳承岳
#AI新創#融資#獨角獸#連結技術#晶粒
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商傳媒|吳承岳/台北報導
摘要

美國 AI 基礎設施新創 Eliyan 成功募得 1.45 億美元 C 輪融資,企業估值突破 10 億美元,正式成為獨角獸企業。這筆資金將用於推動其晶粒連結技術的商業化與產能擴張,以解決 AI 系統在擴展時面臨的關鍵技術瓶頸。

專注於人工智慧(AI)基礎設施連結技術的美國新創公司 Eliyan,近期宣布完成一輪規模達 1.45 億美元的 C 輪融資,使其企業估值達到 10 億美元,正式躍升為「獨角獸」企業(意指估值超過 10 億美元的未上市新創公司)。

這輪融資由 Seligman Ventures 領投,並吸引了包括 Cisco Investments 和 Lumentum 在內的多家策略性投資者參與。資金將用於支援 Eliyan 的技術商業化,並擴大其生產產能。Seligman Ventures 的 Umesh Padval 表示,這筆資金將支持公司擴展業務計畫,並加速下一階段的技術開發。

Eliyan 的核心業務是開發能讓 AI 系統內部各元件更有效率溝通的連結技術,以解決當前 AI 基礎設施在擴展時面臨的頻寬、記憶體容量和功耗等關鍵限制。該公司專注於晶粒(Die-to-Die)、晶片(Chip-to-Chip)及機架(Rack-to-Rack)層級的連結技術,例如其 NuLink™ PHY 和 NuGear™ 晶粒產品家族已通過矽晶驗證。其中,晶粒(chiplet)設計是將大型晶片分解成更小、專業化的功能區塊,再透過高頻寬連結技術整合,能有效降低重新設計的成本,並提升系統效能。

策略投資者的參與顯示出業界對於電光連結技術商業化的信心,並認為這將直接重塑工業供應鏈。特別是 Lumentum 的加入,暗示了產業正朝光學解決方案與傳統電氣連結結合的方向發展,以克服電氣連結在傳輸距離和功耗上的限制。然而,光學連結技術仍面臨成本、整合複雜度以及與現有生態系統相容性等挑戰。Eliyan 計劃透過分階段整合已驗證的 PHY 和晶粒來降低這些風險。

這筆投資不僅是財務支持,也代表市場肯定 Eliyan 在產品進入市場和生態系統合作夥伴擴展方面的策略。分析人士認為,此類技術變革對於韓國等積極發展 AI 基礎設施的國家是關鍵的戰略考量點。韓國的企業與政策制定者應優先關注連結技術的商業化、標準化與供應鏈安全,這將決定其未來 AI 基礎設施的競爭力。此趨勢也意味著 AI 基礎設施設計重心將從單一加速器效能提升,轉向系統級的擴展性。


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