為應對AI熱潮導致的全球記憶體供應鏈緊張與成本上升，蘋果公司正測試中國長鑫儲存的記憶體晶片，主要目標是供應中國市場的iPhone和MacBooks，此舉有助於蘋果分散供應風險，而長鑫儲存也藉此擴大其在全球半導體市場的影響力。
近期有報導指出，由於人工智慧（AI）產業蓬勃發展導致全球記憶體供應鏈緊繃，科技巨擘蘋果公司正審慎測試中國長鑫儲存（CXMT）生產的記憶體晶片，用於其旗下的 iPhone 和 MacBooks 等產品。
根據報導，蘋果已與長鑫儲存進行初步洽談，討論為銷售至中國市場的部分裝置採購零組件。此舉的主要目的是為蘋果增加新的記憶體供應來源，以緩解零件短缺問題，並減輕全球記憶體市場供應吃緊所帶來的壓力。長鑫儲存是中國最大的動態隨機存取記憶體（DRAM）生產商，在全球半導體產業中，DRAM 是一種常見的揮發性記憶體，用於需要高速讀寫的裝置，如智慧型手機與電腦。長鑫儲存正積極擴張產能，目標是縮小與三星電子、SK海力士及美光科技等已建立市場地位的記憶體大廠之間的技術差距。該公司更考慮在北京興建第二座記憶體晶片廠，以配合中國推動半導體自給自足的國家戰略。
AI 基礎設施的快速擴張，已徹底改變全球記憶體晶片市場。驅動生成式 AI 系統的資料中心需要大量的「高效能記憶體」，這種轉變加劇了消費性電子產品所需記憶體零組件的競爭，可能導致智慧型手機和個人電腦製造商的成本增加並面臨供應限制。儘管美國對中國取得先進半導體製造設備設下限制，中國晶片製造商仍持續擴大生產不依賴最尖端技術的記憶體及其他零組件。
在此之前，惠普（HP）和宏碁（Acer）等筆記型電腦製造商已開始在美國以外銷售的裝置中採用長鑫儲存的記憶體晶片。蘋果此舉初步著重於中國市場銷售的產品，而非全面改變其全球零組件採購策略。倘若長鑫儲存的產品成功通過蘋果的嚴格驗證，將有助於提高中國記憶體技術在全球主要電子製造商中的接受度，同時也可能對現有記憶體供應商構成更大的競爭壓力。不過，蘋果強調，目前的測試階段並不代表長鑫儲存的晶片將立即量產並應用於 iPhone 或 MacBooks，所有半導體元件都必須經過嚴格的可靠性、效能與品質測試，才能大規模商業化。