全球電子濕製程市場因半導體生產擴張及AI晶片需求增加而高速成長，預計將從2024年的45.3億美元，在八年內翻倍至2032年的91.1億美元，主要化學品與國際大廠也正積極投入布局。
根據SNS Insider的報告，全球電子濕製程市場正經歷顯著成長，預計將在未來八年內規模翻倍。該市場在2024年估值為45.3億美元，預計至2032年將達到91.1億美元，複合年均成長率（CAGR）高達9.13%。
這波成長的主要驅動力，來自於半導體生產的持續擴張、對高純度清潔化學品的需求增加、先進封裝技術的演進，以及電子設備朝向更小、更高效能的方向發展。所謂「濕製程」，是指在半導體製造過程中，利用液態化學品進行晶圓清洗、蝕刻與表面處理等關鍵步驟，確保晶片品質與效能。
觀察市場上的化學品種類，乙酸（Acetic acid）在2024年佔據主導地位，約達55%的營收份額，主要因其在半導體與電子零件清潔上的廣泛應用。另一方面，異丙醇（Isopropyl alcohol）預計將以12.59%的複合年均成長率，成為2024年至2032年間成長最快的細分市場，歸因於其在清潔和表面預處理應用中的需求增加。目前，液態化學品佔市場約75%的份額，但氣態化學品在蝕刻與沉積製程中的重要性日益凸顯，預計也將快速成長。
從應用領域來看，半導體製造是該市場最大的區塊，2024年約佔46%的市場份額，預計到2032年將以10.21%的複合年均成長率持續擴張。汽車產業也展現強勁成長潛力，受電動車對先進電子元件需求的推動，預計將以10.99%的複合年均成長率成長。整體而言，AI晶片、物聯網（IoT）元件、汽車電子產品及高效能電腦的需求攀升，均推升了對高純度化學品的需求。
面對市場的蓬勃發展，全球主要參與者也積極布局。例如，巴斯夫（BASF SE）提供用於晶圓清洗、蝕刻和表面處理的化學品，並計劃在德國路德維希港投資興建一座半導體級硫酸廠，預計於2027年投入營運。陶氏化學（Dow Chemical Company）則為電子與半導體產業提供清潔、加工及封裝等材料與化學品。霍尼韋爾（Honeywell International Inc.）則供應高純度化學品與先進材料，並計劃分拆其先進材料部門，以專注於特種化學品與材料。富士軟片（Fujifilm Corporation）亦提供半導體製造所需的電子化學品，確保高純度與一致的化學性能。
隨著電子設備日益精密且微型化，生產商對高質量、無污染的化學製程需求將會更高。此外，供應鏈的可靠性與永續化學反應也受到重視，促使製造商考慮在地化生產，以滿足不斷成長的半導體產業需求。