REDMAGIC 預計在 10 月推出全新旗艦遊戲智慧型手機 REDMAGIC 12 Pro+，新機將搭載僅 0.96mm 的超窄螢幕邊框，大幅提升視覺沉浸感，並採用更輕薄圓潤的機身設計，同時兼顧高效能與散熱，力求在人體工學與遊戲體驗間取得平衡。
專注於遊戲的智慧型手機製造商 REDMAGIC，將於 2026 年 10 月推出其旗艦級遊戲智慧型手機 REDMAGIC 12 Pro+。這款新機在外觀設計上進行了顯著變革，主打更窄的螢幕邊框與更圓潤的機身，並將其定位為一款更注重人體工學與日常使用的產品。
REDMAGIC 12 Pro+ 最引人注目的改變在於其螢幕邊框。新機的邊框厚度僅 0.96mm，相較於前代 REDMAGIC 11 Pro+ 的 1.25mm 大幅縮減，也是該系列首次將邊框厚度控制在 1mm 以下。這項改變有助於在手機整體尺寸不變的情況下，擴大螢幕的視覺空間，提升玩家的沉浸式體驗。此外，新機將繼續採用螢幕下前鏡頭技術，以實現更為完整的無開孔螢幕。
除了超窄邊框，REDMAGIC 12 Pro+ 在機身設計上也更為輕薄、纖窄且圓潤。這與過去 REDMAGIC 旗艦機型方正的外形有所不同，顯示出 REDMAGIC 在維持遊戲手機硬體效能核心的同時，也開始將人體工學設計列為優先考量。例如，前代 REDMAGIC 11 Pro+ 的重量為 230 克，新機將力求更輕巧。REDMAGIC 官方強調，儘管機身趨於輕薄，但 REDMAGIC 12 Pro+ 仍將維持其高效能輸出和卓越散熱系統的傳統優勢，以確保在高負載遊戲情境下提供穩定的表現。
這款新機透過更窄的邊框、更舒適的機身設計，以及第九代螢幕下鏡頭技術，顯示 REDMAGIC 認為人體工學和螢幕沉浸感在遊戲手機體驗中越來越關鍵。這些設計上的精進，有望讓 REDMAGIC 12 Pro+ 在台灣競爭激烈的高階手機市場中，吸引更多重視手遊體驗和日常使用舒適度的玩家。