微軟最新Surface系列電腦未採用超微半導體（AMD）晶片，全面轉用高通（Qualcomm）驍龍與英特爾（Intel）處理器，微軟高層Brett Ostrum表示這是基於產品組合策略，而非超微半導體的技術不足，並強調雙方仍維持合作關係，共同推動其他產品發展。
微軟（Microsoft）近期發表最新Surface系列裝置，出乎外界意料地獨缺主要處理器供應商超微半導體（AMD）的晶片，轉而全面採用高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）與英特爾（Intel）的處理器，其中高階的Surface Laptop Ultra更導入輝達（NVIDIA）的RTX Spark晶片。這項選擇引發市場對微軟硬體策略的討論。
微軟Surface裝置企業副總裁Brett Ostrum對此說明，並非超微半導體（AMD）的技術能力不足，而是由於微軟的產品組合（product range）採刻意窄化策略，公司在產品選擇上必須更謹慎。他強調，微軟仍視超微半導體（AMD）為重要合作夥伴，雙方將繼續在其他產品上合作。例如，超微半導體（AMD）仍是微軟Xbox遊戲主機的晶片供應商，據傳也正在開發下一代Xbox遊戲主機「Project Helix」的處理器。
自從Surface Laptop 4之後，微軟旗下Surface品牌裝置便已轉向使用高通（Qualcomm）的Arm架構晶片，以及英特爾（Intel）的x86架構晶片。微軟宣稱，當前Surface Pro和Surface Laptop型號搭載的Snapdragon X2 Plus晶片，相較於上一代Snapdragon X Plus，電池續航力提升了高達18%，繪圖效能快逾60%，而裝置上的人工智慧（AI）運算能力更提升了95%（AI inference，指在裝置上執行人工智慧運算的能力）。
業界分析，輝達（NVIDIA）的RTX Spark晶片首次進入Surface生態系統，預期將創造更激烈的競爭局面，促使超微半導體（AMD）加速開發具競爭力的產品。線上傳聞也指出，超微半導體（AMD）未來可能推出基於其代號為「Sound Wave」的Arm架構晶片，為新一代Surface個人電腦提供動力。整體而言，微軟在Surface產品的處理器策略，也呼應了業界朝Arm架構運算發展的廣泛趨勢。