晶片設計軟體巨頭新思科技與OpenAI攜手合作，將運用人工智慧打造一款名為GPT-Synopsys的晶片設計模型，旨在自動化從電路描述到電晶體布局的複雜過程，有望顯著縮短晶片開發時間，並將透過收益分成模式推動晶片產業創新。
全球晶片設計軟體領導廠商新思科技（Synopsys）與人工智慧（AI）研究公司OpenAI於週三宣布建立策略合作夥伴關係，雙方將共同開發一款名為GPT-Synopsys的AI模型，以革新晶片設計（chip design）流程，這是一項關於如何將複雜電路與元件有效率地排布在一小塊晶片上的關鍵工程。
根據《MarketScreener》報導，這項合作將結合OpenAI的人工智慧技術與新思科技的電子設計自動化（EDA）工具。新思科技是EDA軟體的領導廠商，這類軟體能幫助工程師設計與驗證晶片。GPT-Synopsys模型將受訓執行多項晶片設計任務，從電路描述語言出發，自動化完成數十億個電晶體在矽晶圓上的布局。OpenAI聯合創辦人格雷格·布羅克曼（Greg Brockman）表示，這項合作目標是將設計流程縮短數週甚至數月，加速更多晶片問世。
新思科技執行長薩辛·加齊（Sassine Ghazi）指出，該合作協議採收益分成模式。OpenAI將支付新思科技一筆訓練訂閱費，以學習如何運用新思科技的工具。未來當客戶使用GPT-Synopsys模型改進晶片設計時，雙方將共享收益。加齊強調，這項合作旨在為客戶創造更大價值，進而提升新思科技的業務增長，而非侵蝕現有業務。
據《The Decoder》報導，GPT-Synopsys模型將運行於OpenAI的基礎設施上，並結合OpenAI的AI技術與新思科技的EDA工具。雖然AI模型將深度參與設計，但最終成果仍需人類工程師審核與批准。薩辛·加齊說明，模型輸出必須通過新思科技工具利用傳統計算技術進行驗證，確保其準確性與可靠度，這稱為「驗證簽核」（sign-off）或「基礎真相」（ground truth）。雙方也承諾，客戶資料將經過加密儲存，且不會用於模型訓練。
消息公布後，新思科技的股價一度上漲高達7%。該公司預期2027會計年度營收將成長15%，高於分析師此前預估的11.19%。目前已有部分半導體客戶正在進行早期測試。此外，《The Decoder》也提及，OpenAI已與半導體公司博通（Broadcom）合作開發專用於運行AI模型的晶片。