一份最新報告評比七個主要筆電品牌的可維修性，結果顯示 Framework Computer 以其模組化設計和易於更換零件的特性獲得最高評價，而蘋果（Apple）則因零組件焊死和專有設計等因素，在維修難易度上敬陪末座。
根據一份最新報告，筆記型電腦的可維修性對消費者權益與環境永續扮演關鍵角色。這項評比結果顯示，Framework Computer 公司生產的筆記型電腦在易於維修方面表現最為出色，而蘋果（Apple）的產品則排名墊底。
筆記型電腦的可維修性，主要取決於拆卸難易度、零組件是否焊死在主機板上，以及替換零件與維修指南的供應情況。美國公共利益研究集團（PIRG）和獨立維修指南網站 iFixit 等機構，綜合考量這些因素對主要品牌筆電進行了評分。
Framework 專為維修而生
Framework Computer 的筆記型電腦以模組化設計為核心，允許使用者輕鬆更換記憶體（RAM）、儲存裝置、電池、鍵盤甚至擴充埠。其 Framework Laptop 12 和 Laptop 16 機型在 iFixit 獲得滿分 10 分的可維修性評級。Framework 也提供 DIY 版本筆電，讓使用者自行安裝零組件，並販售翻新零件，呼應其維修優先的理念。
聯想與戴爾表現不俗
聯想集團（Lenovo）的 ThinkPad 系列筆電在維修性方面一向表現良好，多款機型獲得 iFixit 的高分評價。例如 ThinkPad T14 Gen 7 和 ThinkPad T16 Gen 5，因其易於更換的鍵盤、Thunderbolt 埠以及可熱插拔的記憶體和固態硬碟（SSD），同樣取得 iFixit 的 10 分。聯想商用筆電有超過 65% 的記憶體可供升級。然而，聯想旗下 IdeaPad Slim 3 Gen 8 等消費型裝置，則可能出現記憶體無法升級或 USB-C 埠焊死的情況。
戴爾（Dell）的商用筆電通常易於拆卸，方便更換電池和固態硬碟。例如 Dell Pro 14 Premium 便具備可拆卸電池與 M.2 固態硬碟。根據 PIRG 報告，戴爾筆電的平均拆卸分數達 8.2/10，整體可維修性評級為 B-。戴爾也提供官方維修手冊、3D 拆解說明及替換零件。
惠普、華碩與宏碁表現參差
惠普（HP）旗下產品的可維修性表現較為混雜，部分機型易於升級。例如 2026 年推出的 HP OmniBook 5 允許更換記憶體、固態硬碟、電池和 Wi-Fi 轉接器。據 Servnet 報告，近 65% 的惠普筆電記憶體可替換。惠普也與 iFixit 合作，為 EliteBook 系列提供零件與維修指南。不過，HP Envy x360 等消費型機種的可維修性分數較低，例如 Notebookcheck 給出的評分為 40%，主因是底蓋難以拆卸。
華碩（ASUS）在 PIRG 的報告中獲得 B+ 級和平均 8/10 的拆卸分數。儘管其 ROG Flow Z13 在法國可維修性指數中獲得滿分 10 分，但在 iFixit 的拆卸／重新組裝評分中為 7 分。高階華碩筆電如 ROG Zephyrus G14 和 ASUS TUF A14 (2026) 通常可更換固態硬碟和 Wi-Fi 模組，後者甚至提供額外的 M.2 插槽。
宏碁（Acer）筆電一般易於拆卸，PIRG 給予 8/10 的拆卸分數。然而，部分機型如 2026 Acer Swift Go 14 雖易於開啟，卻採用焊死記憶體與整合式 Wi-Fi 轉接器。而 Acer Aspire 14 AI 在 Notebookcheck 評比中僅獲 40% 的可維修性分數，預算型筆電如 Aspire Go 15 也常有焊死記憶體的問題，可能縮短使用壽命。
蘋果產品維修最不易
在 PIRG 的「難以修復」（Failing the Fix）報告中，蘋果在八個筆電品牌中排名最後，獲得 C- 級的整體評級和僅 5.7/10 的平均拆卸分數。最新的 14 吋 M5 MacBook Pro 因記憶體無法升級、鍵盤難以維修等問題，在 iFixit 獲得 4/10 的分數。蘋果還使用特有的五角形螺絲，需要專用螺絲起子才能拆卸。儘管 MacBook Neo 機型拆卸相對容易，電池也較好更換，但仍因鍵盤維修和專用螺絲問題，僅獲得 6/10 的維修性評分。
報告提醒消費者，即使是同品牌，不同機型的可維修性也可能存在顯著差異，因此在購買筆電前應仔細查閱特定機型的維修評測報告。