AI晶片新創公司Etched.ai近期成功募資3億美元，使其估值達到103億美元，將用於擴大專用AI推論硬體的生產與部署。該公司已在台灣設立製造廠，並開發創新技術以優化AI推論效能，獲得紅杉資本等投資者青睞。
專注人工智慧（AI）推論硬體的新創公司Etched.ai近期完成3億美元C輪募資，公司估值一舉達到103億美元，累計募資金額也突破10億美元。根據《Economic Times》報導，本輪由紅杉資本（Sequoia Capital）領投，安德里森·霍羅威茨（Andreessen Horowitz）、簡街資本（Jane Street）、Diffusion及SK海力士（SK Hynix）等機構參與，並創下紅杉資本領投C輪募資案的最高估值紀錄。Etched.ai表示，新資金將投入擴大生產規模、加速產品研發及部署更多AI推論叢集，以因應市場快速成長的運算需求。
AI推論是指已完成訓練的AI模型實際執行任務，產生文字、影像、預測或其他結果的過程。隨著生成式AI服務快速普及，推論已成為資料中心持續且大量的運算需求。Etched.ai認為，傳統通用型AI硬體在速度、功耗及成本效益方面，逐漸難以滿足先進模型大規模運作需求，因此選擇從晶片、記憶體、網路到機架級基礎設施，打造專門針對AI推論最佳化的運算平台。其硬體採取架構中立設計，可支援不同規模及架構的模型，目前已涵蓋DeepSeek、Qwen等專家混合模型（MoE），以及Mamba等非Transformer架構。
為改善AI推論的耗電及記憶體瓶頸，Etched.ai正開發「低電壓推論」（Low Voltage Inference）及「叢集級記憶體」（Cluster Scale Memory）兩項技術。前者透過降低運作電壓，在固定功耗範圍內提升運算效能，希望增加每瓦電力及每美元成本所能產生的Token數量；後者則結合靜態隨機存取記憶體（SRAM）與高頻寬記憶體（HBM），將整個運算叢集視為共同的記憶體空間，透過共享SRAM資源加快模型參數存取速度，降低推論延遲。Etched.ai希望藉此突破大型AI模型在高速運算下所面臨的散熱、功耗與資料傳輸限制。
面對市場需求持續超越供給，Etched.ai也積極擴充全球產能。除了在加州聖荷西（San Jose）總部附近新增約8萬平方英尺設施，公司今年稍早也已在台灣設立製造據點，並於加州米爾皮塔斯（Milpitas）啟用10兆瓦規模廠區，設置新產品導入實驗室及內部表面黏著技術（SMT）產線，以縮短研發至量產的時間。目前Etched.ai約有400名員工，並持續招募工程人才，長期目標是將AI推論基礎設施擴展至吉瓦（GW）等級。
紅杉資本合夥人桑妮雅·黃（Sonya Huang）表示，AI推論正逐漸發展為全球規模最大的市場之一，未來大量推論工作將由專用運算硬體負責。Etched.ai共同創辦人暨執行長Gavin Uberti則表示，目前公司晶片已能穩定運作，加上市場需求強勁，現階段的首要任務就是加速擴大產能並將產品交付客戶。隨著AI產業從大規模模型訓練逐步進入應用與推論需求爆發階段，專用AI晶片市場的競爭也預料將進一步升溫。