OpenAI加速自研AI晶片 預計2026年交付台積電量產

為了降低對輝達的依賴，OpenAI正積極投注自家AI晶片的開發，據《路透》報導，OpenAI計劃在未來幾個月內完成首款自製AI晶片的設計，並交由台積電製造，目標設定在2026年實現量產。

這項計劃的核心是開發一款專注於AI訓練的晶片，被視為OpenAI在與其他晶片供應商談判時的重要戰略工具。消息人士指出，首款晶片設計完成後，OpenAI的工程師將持續開發更先進且功能更強大的處理器。

晶片設計團隊由前Google工程師Richard Ho領導，團隊人數已增至40人，並與博通（Broadcom）合作開發。此外，OpenAI的自製AI晶片將採用台積電先進的3奈米製程技術，並具備高帶寬記憶體（HBM）和廣泛的網路連接功能，這些特性與輝達的晶片相仿。針對上述消息，OpenAI和台積電均拒絕置評。

值得注意的是，開發自家晶片需要巨額投資，且首次生產的晶片未必能順利運行，若出現問題，需進行診斷並重新製造，恐怕將延長開發時程。

目前，輝達的晶片約有80%的市占優勢，但隨著成本上升及對單一供應商的依賴，包括Microsoft、Meta等科技巨頭紛紛開始探索改採自家設計，或選擇外部替代方案。OpenAI的自製AI晶片雖能同時處理訓練與運行AI模型，但初期將以有限規模部署，主要用於運行AI模型，在公司基礎設施中的作用有限。