隨著生成式AI技術迅速崛起，OpenAI不斷加大對算力資源的需求及建置。《路透》報導指出，為了確保算力資源及晶片產能供應穩定，OpenAI正與博通（Broadcom）及台積電合作，計劃開發首款專用AI晶片，以支援其AI系統的急速擴張。

據悉，OpenAI先前曾考慮自行建置晶片廠，但由於成本過高及曠日廢時等原因暫時擱置；目前OpenAI轉向專注於內部設計AI晶片，並將製造環節委託台積電代工。消息人士透露，OpenAI將在2026年交由台積電量產首款客製化晶片，儘管製造時間可能因生產條件調整而有所變動，但此消息在AI晶片界已引發波瀾。

在AI版圖的布局上，OpenAI與亞馬遜、Meta、Google和微軟等科技巨頭方向一致，都極力尋求多元化供應鏈，以降低成本並確保供貨穩定。自生成式AI全面商業化以來，OpenAI對於輝達GPU的需求持續暴增，但由於市面上高性能GPU炙手可熱，加上成本高漲，OpenAI因此改變策略，目前也計劃通過微軟的Azure雲端服務、使用超微（AMD）新一代MI300X晶片，同時加速自製晶片的開發，以替代部分輝達產品，確保算力資源的可擴展性。

根據可靠消息，目前OpenAI晶片開發團隊已增至20人，核心成員包括曾在Google研發Tensor Processing Units（TPU）的頂級工程師Thomas Norrie和Richard Ho。消息人士指出，該團隊近期已與博通合作，致力朝優化其AI晶片設計而努力，同時為未來台積電的量產製程做好準備。

值得注意的是，OpenAI並未完全捨用輝達，尤其是輝達最新一代Blackwell晶片風靡科技業的情況下，OpenAI希望與其保持良好合作關係。輝達目前在AI晶片市占高達80%以上、霸主地位難以撼動，而OpenAI與博通及台積電的合作，是否將進一步打破當前局面仍有待觀察。